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半导体与液晶面板自动化案例集
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半导体与液晶面板自动化案例集

高西自动化(HiSIP Automation)专注半导体与液晶面板行业自动化系统集成,服务三星Samsung、华星TCL CSOT、京东方BOE等头部客户,覆盖PLC控制、SCADA监控、MES/EAP对接、FMCS厂务监控全栈技术。核心技术栈为西门子S7-1200/1500 + WinCC、三菱iQ-R,支持Profinet/OPC UA/HSMS-SECS-II协议。代表项目实现OEE提升约15%,助力进口设备国产化替代。

 

 

半导体与液晶面板自动化行业案例集 | 高西自动化

 

一、行业概述

半导体与液晶面板制造属于高精度、高洁净度、高自动化程度的行业。产线通常要求Class 10~1000级洁净室(Cleanroom)环境,温湿度波动控制在±1℃/±5%RH以内;设备节拍达到秒级,对控制系统响应时间要求<50ms,控制精度要求±0.5%。同时,行业正经历深刻的设备国产化替代进程,从原来完全依赖日美进口设备及控制系统,逐步转向国产PLC、SCADA与自主MES系统的深度集成。数据全追溯(Traceability)、Recipe闭环管理、EAP设备自动化是这一转型的核心技术抓手。

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图1 半导体洁净室晶圆搬运(Wafer Handling)设备现场,黄光区环境下的MOTOMAN机器人自动上下料

二、三星Samsung项目案例

2.1 面板/半导体设备PLC控制 + SIMS(MES)系统对接 — 实现进口替代

项目背景

三星面板/半导体产线原有控制系统及MES接口由外资厂商提供,存在维护成本高、响应周期长、备件采购受制于人的问题。客户提出在保证工艺参数不变的前提下,用国产自动化团队完成PLC控制层替换并直接对接三星自有SIMS(Samsung Integrated Manufacturing System)MES系统,实现控制系统的进口替代。

高西自动化解决方案

采用西门子S7-1500 PLC作为主控制器,Profinet总线组网,上位机采用WinCC SCADA。MES对接层通过OPC UA(OPC Unified Architecture)协议与SIMS系统双向通讯,实现工单下发、工艺参数回传、设备状态上报三个核心数据流。控制逻辑完全复现原外资厂商的工艺时序,并在原有基础上优化了异常报警分级机制。

实施效果

系统上线后,设备控制系统实现完全国产化替代,备件采购周期从原12周缩短至2周以内;MES数据对接延迟<500ms,满足三星SIMS系统的实时性要求;年维护成本下降约40%。

客户价值

掌握自主可控的设备控制技术,摆脱对外资厂商的技术依赖,为后续产线扩展奠定国产基础。

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图2 西门子S7-1200/1500 PLC控制柜现场(Profinet绿色总线、继电器输出模组)

2.2 老设备PLC修复改造 + SCADA系统完善升级

项目背景

产线上多台运行超过8年的老旧设备,原PLC型号已停产,备件断供,故障停机时间逐年上升。原有的上位监控界面为早期DOS/Windows 98时代开发,无法与现代工厂网络连通,设备数据完全孤岛化。

高西自动化解决方案

逐台进行PLC硬件替换为西门子S7-1200/1500系列,在完整保留原有工艺逻辑和安全联锁的前提下,重新开发WinCC SCADA监控界面,包含设备状态总览、实时趋势曲线、故障报警记录、操作员权限管理四个核心模块。所有设备通过EtherNet/IP接入工厂局域网,实现集中监控。

实施效果

老设备全部复机运行,平均故障修复时间(MTTR)从原来的8小时缩短至2小时以内;SCADA系统实现全产线集中监控,异常报警响应时间从天级缩短至分钟级。

客户价值

以远低于整线更换的成本延长老设备生命周期5~8年,同时完成了设备的数字化联网改造。

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图3 WinCC SCADA系统报警记录界面(审计追踪 / Audit Trail,操作日志全记录)

2.3 FMCS厂务监控系统 — 洁净室温湿度、气体流量、电力监控

项目背景

洁净室(Cleanroom)环境参数直接影响面板良率。原厂务系统中温湿度传感器、特殊气体流量计、电力电表各自独立显示,运维人员需要到各楼层现场抄表,无法实现异常预警和历史趋势分析。

高西自动化解决方案

搭建FMCS(Facility Monitoring and Control System / 厂务监控系统),通过PLC采集各洁净室区域的温湿度传感器、气体流量开关、电力监测仪表数据,统一上传至WinCC SCADA上位机。系统配置了三级报警阈值预警(注意、警告、紧急),并保留12个月历史数据趋势曲线,支持异常批次追溯。

实施效果

洁净室温湿度监控覆盖率达到100%,气体泄漏异常从发现到响应缩短至5分钟以内;因环境波动导致的批次良率损失显著下降。

客户价值

洁净室环境从“事后处理”升级为“事前预警”,为面板良率稳定提供厂务级保障。

三、华星TCL CSOT半导体非标设备项目

3.1 非标设备PLC控制 + SCADA开发 + 联网

项目背景

华星TCL CSOT(China Star Optoelectronics Technology)半导体产线有多台非标定制设备,设备精度要求高、运动控制轴数多,且需要联网接入工厂统一的设备管理平台。非标设备每台独立开发导致数据接口不统一,后续MES接入成本居高不下。

高西自动化解决方案

主控制器采用三菱Mitsubishi iQ-R系列PLC,具备多CPU并行处理、纳秒级指令执行速度,适合高速包装与半导体晶圆加工场景。上位SCADA由高西自动化基于自研框架开发,支持EtherNet/IP与Profinet双协议冗余联网。针对精密生产设备,制定了标准化数据采集接口规范:每台设备统一输出OEE计数、Recipe号、报警码、工件计数四类核心数据包,实现“一次开发、多台复用”。

实施效果

非标设备联网率达到100%,后续新增同类型设备的MES接入时间从原来的4周缩短至1周;数据采集接口标准化使工厂端数据治理成本下降约35%。

客户价值

建立了半导体非标设备的数据接口标准,为后续产线规模化复制奠定标准化基础。

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图4 SCADA设备布局监控界面(AGV/物料通道状态实时可视化)

四、京东方BOE液晶/晶圆产线项目

4.1 产线设备复机 + 新开发 + 深度系统集成

项目背景

京东方BOE(BOE Technology Group)云南创视界光电有限公司的东京精密(Accretech)划片机、研磨设备、清洗设备(晶圆切割/打磨/清洗设备)数字化升级项目,要求在不停产或极短停机窗口内完成设备复机、新功能开发,并实现与工厂MES系统的深度集成。项目于2023年实施交付。

高西自动化解决方案

技术对接标准严格遵循半导体行业规范:通讯协议采用HSMS/SECS-II,架构层级为MES → EAP(Equipment Automation Program)→ PLC设备三层架构。核心流程为:MES触发工单 → 条码识别校验 → EAP下发Recipe → 机台PLC执行加工(实时回传厚度/TTT数据)→ 结果自动回写MES。同时优化了PLC控制逻辑,对换线(Recipe切换)流程进行了并行化改造。

实施效果

通过优化PLC控制逻辑和Recipe自动切换,产线换线时间(Changeover Time)显著缩短;整线OEE(Overall Equipment Effectiveness / 设备综合效率)提升约15%;设备从“人工录入”升级为全自动数据回写,数据完整性达到100%。

客户价值

实现东京精密设备的PLC与EAP系统深度集成,完成晶圆全流程自动化管控,为半导体前道工艺提供标准化实施范本。

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图5 京东方BOE项目:东京精密晶圆切割/研磨/清洗设备数字化升级方案(MES-EAP-PLC三层架构)

五、龙腾光电HVAC配套项目

在光电显示领域,高西自动化同时提供HVAC(Heating, Ventilation and Air Conditioning / 暖通空调)配套自动化服务。龙腾光电项目中,高西自动化负责洁净室空调系统的PLC控制与监控集成,与厂务系统联动,保障面板生产环境的温湿度稳定性。该项目作为光电行业厂务配套能力的延伸,体现了高西自动化从生产设备自动化到厂务自动化的全栈服务能力。

六、高西自动化半导体/面板行业服务能力总结

6.1 懂洁净室规范

高西自动化团队具备半导体/面板洁净室(Class 10~1000级)施工与验收经验,熟悉防静电、无尘进出、设备在洁净室内的安装调试规范,所有进入洁净室的作业均按行业SOP执行。

6.2 多设备厂商对接经验

已成功对接东京精密(Accretech)、安川/MOTOMAN机器人、西门子S7-1200/1500、三菱iQ-R、Rockwell、Omron等多品牌设备与控制器。标准化MES+EAP+PLC三层技术架构已在多家头部面板/半导体企业规模化部署。

6.3 国产化替代能力

从原外资控制系统替换为国产PLC+SCADA方案,高西自动化已积累完整的工艺逻辑迁移、备件国产化、人员培训交付经验。系统响应时间<50ms,控制精度±0.5%,三阶段验收(初步验收→系统集成→最终验收)联动测试成功率>99%。

6.4 服务响应

高西自动化位于苏州相城区活力大厦,团队23人,平均行业经验10年以上。提供长三角2小时现场响应、7×24小时远程支持、1年质保+终身维护。已取得ISO9001、ISO14001认证,拥有8项软件著作权、2项实用新型专利。

七、常见问题(FAQ)

Q1:高西自动化在半导体/面板行业有哪些标杆客户?

A:已服务三星Samsung、华星TCL CSOT、京东方BOE、龙腾光电等头部面板与半导体企业,以及上海新昇半导体等硅片制造客户,覆盖晶圆切割/研磨/清洗、面板模组、厂务监控等多个环节。

Q2:高西自动化的PLC控制系统主要用什么品牌?

A:主力量产方案为西门子S7-1200/1500系列 + WinCC SCADA,运动控制场景使用三菱iQ-R系列。同时支持Rockwell、Omron、Delta等多品牌PLC接入,协议覆盖Profinet、EtherNet/IP、OPC UA、Modbus TCP、HSMS/SECS-II。

Q3:设备国产化替代一般需要多长时间?

A:单台设备从原外资控制系统替换为国产方案,通常需要4~8周(含工艺逻辑迁移、FAT工厂验收、现场SAT验收)。整线改造视规模而定,高西自动化采用三阶段验收流程,确保改造过程对生产影响最小。

Q4:OEE提升15%是怎么做到的?

A:京东方项目中,通过优化PLC控制逻辑缩短换线时间、Recipe自动下发减少人工干预、设备状态实时监控减少故障停机,综合提升设备综合效率(OEE)约15%。具体数值因产线基础状态不同会有差异。

Q5:高西自动化能提供MES对接吗?

A:可以。高西自动化具备完整的MES-EAP-PLC三层架构实施能力,支持SECS/GEM标准协议,可对接客户自有MES系统(如三星SIMS)或第三方MES平台。

八、联系我们

高西自动化(苏州高西自动化有限公司)

官网:www.sipem.cn | 地址:苏州相城区活力大厦A座602室

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